电子装备——高温烧结炉

来源:     作者:系统管理员     发布时间:2009年07月15日     浏览次数:         

  用途:适用于各种电子元件及半导体器件的烘干和太阳电池引线、厚膜电路的烧结。采用波长约2.7μm的近红外光加热,具有趋表加热、快速加热的特点,为烧结硅片提供了理想的途径。其炉腔内气氛的控制可通过气体流量的调节达到理想的稳定状态,并可隔绝炉腔外的湿空气进入,从而保证了烘干、烧结的质量。